導熱硅膠墊片具有絕緣性能好,可模切,便于大規(guī)模生產(chǎn),且無需產(chǎn)生化學反應,易于返工的特點。但是導熱墊片的界面熱阻比液態(tài)導熱產(chǎn)品要高,且價格高,無粘接強度 長時間使用后無法恢復原有厚度,改變導熱界面形狀需要更改模切的形狀和/或厚度。
電話:18922952352 劉先生
18922959091 林先生
傳真:0769-81834542
郵箱:bod@bodcom.cn
地址:廣東東莞市東城柏洲邊管理區(qū)涌尾路66號 郵編:523000