導(dǎo)熱硅膠墊片具有絕緣性能好,可模切,便于大規(guī)模生產(chǎn),且無需產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),易于返工的特點。但是導(dǎo)熱墊片的界面熱阻比液態(tài)導(dǎo)熱產(chǎn)品要高,且價格高,無粘接強度 長時間使用后無法恢復(fù)原有厚度,改變導(dǎo)熱界面形狀需要更改模切的形狀和/或厚度。
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