聚酰亞胺(PI)由含有酰亞胺基鏈節(jié)構(gòu)建的芳雜環(huán)高分子化合物,具備高強(qiáng)度高韌性、耐磨耗、耐高溫、防腐蝕等特殊性能,是一種耐熱性工程塑料。由于其性能與合成綜合特點(diǎn),作為結(jié)構(gòu)材料或是功能材料均具有巨大前景,被稱為是"解決問題的能手"(protion solver),并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)"。
聚酰亞胺(PI)作為一種特種工程材料,廣泛應(yīng)用于航空、航天、電氣電子、半導(dǎo)體工程、微電子及集成電路、納米材料、液晶顯示器、LED 封裝、分離膜、激光、機(jī)車、汽車、精密機(jī)械和自動辦公機(jī)械等領(lǐng)域。
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聚酰亞胺性能特點(diǎn)作為優(yōu)秀的特種工程材料,聚酰亞胺的性能可以通吃所有材料品質(zhì)中的高端性能。
1、適用溫度范圍廣:高溫部分:全芳香聚酰亞胺,分解溫度500℃左右。長期使用溫度-200~300 ℃,無明顯熔點(diǎn)。低溫部分:-269℃的液態(tài)氦中不會脆裂。
2、機(jī)械性能強(qiáng):未填充的塑料的抗張強(qiáng)度都在100Mpa以上;均苯型聚酰亞胺的薄膜(Kapton)為170Mpa以上,而聯(lián)苯型聚酰亞胺(UpilexS)達(dá)到400Mpa。
3、絕緣性能好:良好的介電性能,介電常數(shù)為3.4左右,引入氟,或?qū)⒖諝饧{米尺寸分散在聚酰亞胺中,介電常數(shù)可以降到2.5左右。
4、耐輻射:聚酰亞胺具有很高的耐輻照性能,其薄膜在5×109rad快電子輻照后強(qiáng)度保持率為90%。
5、自熄性:聚酰亞胺是自熄性聚合物,發(fā)煙率低。聚酰亞胺在極高的真空下放氣量很少。
6、穩(wěn)定性:一些聚酰亞胺品種不溶于有機(jī)溶劑,對稀酸穩(wěn)定,一般的品種不大耐水解。
7、無毒:聚酰亞胺無毒,并經(jīng)得起數(shù)千次消毒。可用來制造餐具和醫(yī)用器具,有一些聚酰亞胺還具有很好的生物相容性,例如,在血液相容性實(shí)驗(yàn)為非溶血性,體外細(xì)胞毒性實(shí)驗(yàn)為無毒。
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聚酰亞胺的合成聚酰亞胺是分子結(jié)構(gòu)含有酰亞胺基鏈節(jié)的芳雜環(huán)高分子化合物,可分為均苯型PI,可溶性PI,聚酰胺-酰亞胺(PAI)和聚醚亞胺(PEI)四類。合成方式可分為縮聚型和加聚型:
縮聚型聚酰亞胺:以DMF、DMAC、NMP等強(qiáng)極性溶劑,經(jīng)低溫縮聚,形成聚酰胺酸,再經(jīng)成膜或者紡絲后,高溫脫水,形成聚酰亞胺;或以乙酐或叔胺類催化劑,化學(xué)脫水,形成聚酰亞胺溶液和粉末。
芳香二酸和二酐,高沸點(diǎn)溶劑下脫水,加熱縮聚,形成聚酰亞胺。影響聚酰亞胺合成主要關(guān)鍵點(diǎn):單體純度,純度越高,聚合反應(yīng)發(fā)生越容易。
加聚型聚酰亞胺:主要有聚雙馬來酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺。其中,現(xiàn)行工業(yè)研究推廣較為廣發(fā)的方法:縮聚成聚酰胺酸后,再進(jìn)一步亞胺化,形成目標(biāo)聚酰亞胺。
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聚酰亞胺材料的瓶頸
1、單體合成:芳香胺合成工藝比較成熟。芳香酸酐,合成工藝較為復(fù)雜,純度不夠,且產(chǎn)量有限,從而導(dǎo)致成本居高不下,限制聚酰亞胺發(fā)展。
2、聚合工藝中使用的溶劑價(jià)格較高,且在體系中殘留,難以除去。所需要的高溫處理對于能耗以及設(shè)備要求較高,限制其發(fā)展。
3、酰亞胺生產(chǎn)規(guī)模太小,難以形成產(chǎn)業(yè), 聚酰亞胺副反應(yīng)多而且復(fù)雜,并且對外信息溝通不暢。
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聚酰亞胺材料的應(yīng)用領(lǐng)域1、薄膜:此類是聚酰亞胺最早實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的產(chǎn)品形式。現(xiàn)在高端的使用領(lǐng)域?yàn)椋禾柲芑濉?/span>
2、涂料:主要依托性能是其介電常數(shù)小,類似絕緣,主要應(yīng)用對象是電器絕緣漆,包裹在電線表層。
3、耐高溫復(fù)合材料,主要應(yīng)用與航空航天領(lǐng)域。
4、液晶顯示:取向排列劑:聚酰亞胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未來的鐵電液晶顯示器的取向劑材料方面都占有十分重要的地位。